水木社区手机版
首页
|版面-电路设计与调试(Circuit)|
新版wap站已上线
返回
1/1
|
转到
主题:现在的封装对手焊越来越不友好
6楼
|
PCBliang
|
2024-04-07 21:07:53
|
展开
【 在 bpxflew 的大作中提到: 】
: 封装越来越小。间距0.5mm就很费劲了
双层板的都还好,多层接地的很不好搞,风枪温度低了吹不动,温度给高了,芯片怕又扛不住...
--
FROM 118.199.97.*
11楼
|
PCBliang
|
2024-04-09 19:17:20
|
展开
【 在 commander 的大作中提到: 】
: 下面放个铁板烧配合一下
多层板背面基本都有器件,铁板烧不好搞吧
--
FROM 118.199.97.*
1/1
|
转到
选择讨论区
首页
|
分区
|
热推
BYR-Team
©
2010.
KBS Dev-Team
©
2011
登录完整版