- 主题:现在的封装对手焊越来越不友好
这算啥,肚皮底下一堆焊盘的才没法手焊
0.5mm的已经很好焊接了
【 在 bpxflew 的大作中提到: 】
: 封装越来越小。间距0.5mm就很费劲了
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FROM 39.144.107.*
0.5的QFN确实好焊
除了肚皮底下不方便走线之外没毛病
【 在 spadger 的大作中提到: 】
: 0.5的QFP非常容易焊接
: 0.5的QFN更容易,0.4的QFN手焊也没什么问题。
: 0.5的BGA稍微难一点,熟悉了手焊也没什么问题。
: ...................
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FROM 116.238.229.*
下面放个铁板烧配合一下
【 在 PCBliang 的大作中提到: 】
: 双层板的都还好,多层接地的很不好搞,风枪温度低了吹不动,温度给高了,芯片怕又扛不住...
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FROM 223.167.64.*
就当成预热台,搞个150度,热风枪的效果也能改善不少吧
【 在 PCBliang 的大作中提到: 】
: 多层板背面基本都有器件,铁板烧不好搞吧
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