以第三个指数阶段为例：finfet器件重建，芯片工作机制从全局串行，变为多层级并行，这需要芯片体系全局重建，从材料、器件、互连、电路、微架构、算法、指令集等等，统统都要重新来过，还没有整体方案。

另一方面，两年就要迭代一次，高速演进。

需要在这个局面下，重建集成电路体系。霉国已经搞成功20多年了，到底怎么办的，我们的学界还不知道，完全没有概念。


【 在 vehicle9 的大作中提到: 】
: 刷材料啊，不是说材料决定芯片性能的上限？
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