个人觉得“先进封装”这个提法很有误导性，chiplet是从生产工艺端变革出发思考的，

不是说封装堆叠了工艺落后的芯片就变“高级”了，更不能直接和AI的需求画等号


另外，目前对deepseek的讨论还是初步阶段，下结论还早，用简单的类比有些轻率了

【 在 JavaGuyHan 的大作中提到: 】
: 你的观点也很有意思，但是我认为像结论还尚早。ds出现证明了可以用低廉成本通过算法创新获得类似目前o1等同的效果，但是如果是使用md的大力飞砖再加上ds的新算法呢？会不会有更大的飞跃？这目前还没有答案，但是验证这件事花不了多久，毕竟ds开源了，估计几个星期就会有说法
: 颐鞘媚恳源伞
: 一个在半导体这边类似的例子是先进封装chiplet，这个架构原本是为了平摊大规模IC的成本，后来AI出现了，发现这个架构恰好很适合于近存计算、打破存储墙，再后来中国突然发现，通过在立体方向堆叠较落后工艺的芯片，也有可能逼近先进工艺平面芯片的系统性能，所以一下子成为这
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