实际年前，就有欧洲公司试图往ic封装里塞半导体制冷片，不过这玩意儿太辣鸡。

【 在 phoenixhills (phoenix) 的大作中提到: 】
: 这不在于粗细。你观察到的这个事情，已经到了市场竞争阶段，处于企业量产前夕。在市场竞争之前阶段，darpa已经作了概念验证，icesool项目就是验证片内液冷的，已经成功了。美国ic产业创新链和产业链是结合在一起的。darpa是其中一环。企业不是技术的源头。
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