有区别吗
【 在 MNFL 的大作中提到: 】
: 据说M1芯片的是把CPU、GPU和内存封装到同一块芯片上的
: 那这个内存是谁家的？是苹果设计台积电代工的？还是三星SK海力士美光它们卖给苹果后再和M1的CPU和GPU封装到一起的？

- 来自「最水木 for iPhone 8」
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有区别，如果是apple设计的ddr dram电路，然后和cpu一块交给台积电代工，那M2的内存就可以是5nm工艺的，省电且容量大。如果是其它厂家的，它的用的工艺可能就要差不少

【 在 KeenVeneno 的大作中提到: 】
: 有区别吗
: - 来自「最水木 for iPhone 8」
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FROM 120.244.220.*

DRAM工艺不一样，台积电不会
【 在 MNFL 的大作中提到: 】
: 有区别，如果是apple设计的ddr dram电路，然后和cpu一块交给台积电代工，那M2的内存就可以是5nm工艺的，省电且容量大。如果是其它厂家的，它的用的工艺可能就要差不少  
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发自「今日水木 on VOG-AL10」
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FROM 1.93.122.*

一般做asic芯片设计的公司没有做dram的，即使韩国那几家应该也是不同部门。工艺不一样，dram采用
【 在 MNFL 的大作中提到: 】
: 有区别，如果是apple设计的ddr dram电路，然后和cpu一块交给台积电代工，那M2的内存就可以是5nm工艺的，省电且容量大。如果是其它厂家的，它的用的工艺可能就要差不少
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