- 主题:M1 ULTRA是两颗max串联？
肯定不是smp，看图更像是chiplet...
【 在 buxiang 的大作中提到: 】
: 类似于intel的smp，双u。不过苹果的这个应该更强，还包含了显卡的smp
: 【 在 arikchan 的大作中提到: 】
: : 或者并联？
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我理解用smp构架集成，是没法在工艺上分割成2个独立CPU的？这样良品率直接就悲剧了
【 在 ble 的大作中提到: 】
: 应该是芯片级别的SMP吧，在设计上增加并排两芯片互联的通道，然后流片是如果相邻两块正好都是良品就可以切一块M1 Ultra出来，否则只能从中间切开出M1、M1 pro、M1 Max等。Chiplet还是是先切再封装到一起。
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然后就可以支持在一个die上直接切割，把一个ultra切成俩max？
这工艺有点想象不出来啊... 切下来咋封装，能举个例子嘛
【 在 moudy 的大作中提到: 】
: 微码配置一下就可以了。现在的soc灵活性跟单独一个cpu不是一个级别
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: 【 在 lux 的大作中提到: 】
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对呀，所以我前面说看着像chiplet
【 在 zzybh 的大作中提到: 】
: 这个级别的cpu在intelamd也都是chipet的设计
: 多个小芯片封装连接在一起，提高良率和伸缩性
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这个不是问题，传统的chiplet 20um线宽就能上100G
【 在 puke 的大作中提到: 】
: 但苹果的这个chiplet直接2.5TB/s带宽了
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: 【 在 lux 的大作中提到: 】
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汗，这完全是两码事，通用小芯片标准跟定制方案能一样么，ucie也不是为提高性能服务的，没有这么堆连接数的需求
两者的外部带宽相差不大
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M1 Ultra芯片的UltraFusion架构使用硅中介层（Silicon Interposer）和微型凸块（Micro-Bump），将芯片连接到超过10,000个信号。
从苹果及其代工厂（台积电）的公开专利和论文来看，UltraFusion是基于台积电第五代CoWoS Chiplet技术的互连架构。
【 在 puke 的大作中提到: 】
: ucie的指标可跟你说的不一样。
: 【 在 lux 的大作中提到: 】
: : 这个不是问题，传统的chiplet 20um线宽就能上100G
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