对，我是个急性子

感觉最近苹果似乎…拉垮了一下一个节奏的感觉

不知道里面出什么事情了

  
  
【 在 Avocado (Persea) 的大作中提到: 】
:  
:  这才第二个版本，你比花姐分析师还耐不住性子
:  
:  这要是让你看看G公司那拉胯的Tensor SOC，，
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其实我对性能提升本身到没有太大的期待

我更在意周边的各种使用体验的改善。

比如做了刘海却没有face id，我感觉很诡异

比如机身空了很大的地方，既不做薄，也不放更大的电池…也觉得很奇怪

  
  
【 在 albatrosss (不可不乐) 的大作中提到: 】
:  已经到瓶颈了，后面就是挤牙膏，弄不好一代15%的提升都无法保证  
:    
:  【 在 beaver (因果) 的大作中提到: 】
:  :  对，我是个急性子  
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我这不是掀开之前的mbp，都满满当当很紧凑么。

就是这一代mbp浪费了一些地方了  
  
【 在 Avocado (Persea) 的大作中提到: 】
:  
:  有空掀开你车的机盖看看有没有填满
:  机舱能放下V8的给你个L4，那就会空一块
:  
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其实能到3nm，似乎我也认了

我一直都觉得3nm是m3芯片的

前两天还总有人说m2是3nm

我只是觉得m2pro/max的制程也没变，拖到2023年发布何必呢

2022年底发布，这节奏多自在。  
  
【 在 albatrosss (不可不乐) 的大作中提到: 】
:  也有可能后续储备不足，只能尽量拉长更新周期，下一代3nm实际性能提升估计也就10%，再后面可能牙膏都挤不出来了
:    
:  【 在 beaver (因果) 的大作中提到: 】
:  :  比如，如果就是这个水平的m2pro/max，远远不该是现在发布，应该在m2出现之后一个季度就该更替了。等到现在，是不是意味着供应链出什么问题了？    
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我是真心觉得…m2 air那个厚度比较正常。这一代pro里面咣里咣荡的，不知道何必这么空着…然后看着还厚…亏得慌

  
  
【 在 JulyClyde (我的月份又来了) 的大作中提到: 】
:  笔记本吧……
:  面积至少要能装下屏幕
:  厚度也不能过分薄
:  最后空一些很正常吧
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