早期的iPhone硬盘BGA60/BGA70/BGA110封装，焊盘间距远远大于电视盒子的eMMC芯片上
的0.5mm，感觉吹下来焊一个更大容量的硬盘上去并不难，难度低于电视盒子扩容。

14代开始的BGA315焊盘间距小了点，稍微有点难度。
--
修改:spadger FROM 222.90.93.*
FROM 222.90.93.*