【 在 diamonddust (钻石星辰) 的大作中提到: 】
: 标 题: Re: 请问m2芯片的mba啥时候出来
: 发信站: 水木社区 (Fri Feb 18 11:34:11 2022), 站内
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: 目前重量占大头的是铝材和电池。电池无法妥协，外壳换塑料的能接受么。
M1的air有拆解报告，内部空间很空旷
很显然，就是以前x86的air的老模具，直接拿来用的
优化一下，至少外观能薄很多
至于重量，我前面说了，15-20小时续航，确实牛逼，但真的需要么？
实打实8-9小时续航，满足一整天工作量，电池容量小一点，会不会更实用？
其实，换一个思路
NMB的外观模具，塞进去M1/M2的soc，散热和续航完全能驾驭住吧？
在这个基础上，外观再优化一下
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: 【 在 cha (老王|cha，notX，not插，not差|潘驴小闲) 的大作中提到: 】
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: 【 在 omelet (老郭) 的大作中提到: 】
: : 标 题: Re: 请问m2芯片的mba啥时候出来
: : 发信站: 水木社区 (Fri Feb 18 11:16:11 2022), 站内
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: : 比较期待M2芯片的Mac Mini
: : 最好是加量不加价
: : 不过依照水果家内存硬盘都镶金边的风格
: : 估计看得上的配置也不便宜
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: 我相反
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: 我期待全信模具的air，把厚度和重量大幅度降低下来，以匹配“air”这个名字
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: 我可以牺牲一些性能和续航
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: air，本来就不应该是这么heavy的产品啊
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: : 【 在 cha 的大作中提到: 】
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: : : 现在回复你的任何消息，都是猜的
: : : 那些回复者掌握的真实信息，和你一样，都是“没有”
: : : ...................
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: : ※ 来源:·水木社区
http://www.mysmth.net·[FROM: 114.249.197.*]
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: ※ 来源:·水木社区 mysmth.net·[FROM: 124.65.39.*]
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修改:cha FROM 111.201.169.*
FROM 111.201.169.*