应该是芯片级别的SMP吧，在设计上增加并排两芯片互联的通道，然后流片是如果相邻两块正好都是良品就可以切一块M1 Ultra出来，否则只能从中间切开出M1、M1 pro、M1 Max等。Chiplet还是是先切再封装到一起。


【 在 lux 的大作中提到: 】
: 肯定不是smp，看图更像是chiplet...
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: - 来自「最水木 for iPhone14,3」
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