汗，这完全是两码事，通用小芯片标准跟定制方案能一样么，ucie也不是为提高性能服务的，没有这么堆连接数的需求

两者的外部带宽相差不大

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M1 Ultra芯片的UltraFusion架构使用硅中介层（Silicon Interposer）和微型凸块（Micro-Bump），将芯片连接到超过10,000个信号。

从苹果及其代工厂（台积电）的公开专利和论文来看，UltraFusion是基于台积电第五代CoWoS Chiplet技术的互连架构。


【 在 puke 的大作中提到: 】
: ucie的指标可跟你说的不一样。
: 【 在 lux 的大作中提到: 】
: : 这个不是问题，传统的chiplet 20um线宽就能上100G
: ....................

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