ECU简单的说分为三代，
一代：大PCB板，插件为主，贴片为辅， 98年之前
二代：小PCB板，贴片为主，插件为辅，高密度焊接，现在主流工艺
三代：电装等几个开拓的，大规模IC硅片，直接绑定，使用陶瓷基板 未来的主流

你说通用使用直接裸片是是第三代工艺，能做的没几个公司，你多崇拜一点吧！

【 在 Anyid (concept) 的大作中提到: 】
: GM的ecu用的芯片是裸片贴上去的，疯了
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