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- 主题:很多人不知道比亚迪大半芯片真的是自己做的
- 这不是我说的，它招股说明书列出来的
你能证明它造假，现在可以去证监会举报
【 在 bom 的大作中提到: 】
: byd要真的把这么多不同种类的芯片都做了，那就是全球第一半导体公司了
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FROM 114.254.3.* - 你有内幕就爆出来，我这人就喜欢较真
特意上比亚迪半导体官网上查了下，实在找不到详细信息
【 在 MichaelB 的大作中提到: 】
: 你真有意思 本来我都删了
: 我强烈按下我继续怼你和把删掉的再发出来的冲动 我尽量睡一会 不再往下说
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: 另外你业务不太过关
: 我都快觉得你是反串了
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FROM 114.254.3.* - 我不否认啊，目前中国所有科技卡脖子项目最终都会收敛到光刻机
比亚迪的确不能做光刻机，我帖子里列了
【 在 naidou67 的大作中提到: 】
: 芯片自己做的，造芯片的设备，你问问是哪里的？
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: 就像SMIC不能给华为代工一样的道理~~
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FROM 114.254.3.* - 所以比亚迪半导体没有用买来的sic芯片做模组？
【 在 MichaelB 的大作中提到: 】
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: 这个sic根本就不叫内幕 做这个圈的 英飞凌 nxp rohm onsemi 外研片都是cree的现在改名了
: 你可以随便百度下所有的文章 有没有一句提到芯片
: 所有都是模块 模块 模块
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: 这个不是内幕也不是瓜 真正的瓜 懒得说
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FROM 114.254.3.* - 我还真仔细看过芯片的国产替代行业
硅片，光刻胶，氢氟酸，后道光刻机都有国产替代来着，就光刻机28nm及以下没有
【 在 nisus 的大作中提到: 】
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: 别就知道个光刻机啊。
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: 芯片制造还有不少耗材原材料没搞定呢，得靠进口。
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: 人家制裁得严点就死翘翘了。
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: 现在双方都是在抢时间，关系还没闹僵。 闹僵就没有了。
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: 你看美国说脱钩但中国可从来没人敢提中美脱钩。
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FROM 114.254.3.* - 所以你意思是比亚迪能在sic外延片上做芯片，然后做模组
但是不能生产sic外延片？
【 在 MichaelB 的大作中提到: 】
: 擦 你这什么理解能力
: 完全是圈外人 完全不懂啊
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: 我写的那几个 是有能力做sic芯片，也有能力做sic模组的
: 模组是芯片做的 芯片能会做的，有些只给自己用 有些也可能卖给别人让别人租做模组比如某某
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: sic和igbt和mos其实不是一个概念
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FROM 114.254.3.* - 所以比亚迪半导体在官网上和招股说明书上吹nb了吗？
比亚迪号称能自产sic芯片和模组，有错吗？
至于sic外延片，这算是晶圆，比亚迪的确不能自产，比亚迪刚刚入股了国产sic外延片提供商
【 在 MichaelB 的大作中提到: 】
: 我可没黑谁 我说的很多话都删了。。因为这不是需要给普通消费看的
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: 你搜搜我的发言 我一直强调byd和华为是各自领域做的最好的 是最值得尊重的 我从不黑他们
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: 但是 但是 不需要吹牛就可以p掉其他人
: 就没必要用自己做不到的给自己加分
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: 这是我要说的
: ..................
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FROM 114.254.3.* - 证监会对比亚迪半导体的疑问就是，比亚迪半导体目前几乎100%的收入都来自于比亚迪，你说比亚迪不用？
【 在 rangerwu 的大作中提到: 】
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: 嘿嘿。。。。
: byd自己都不用byd半导体做的芯片
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FROM 114.254.3.* - 所以sic芯片生产线还没有量产投产？
【 在 FHWYSH 的大作中提到: 】
: 对于车企来说，采用IGBT/SiC器件的控制器/逆变器（图1）是Tier1层级的零部件（这是汽车产业领域的“模组”概念）；
: IGBT/SiC器件是Tier2层级的零部件，IGBT/SiC器件包括两种类型：单管（图2）、模块（这是芯片产业领域的“模块”概念，图3）。
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: 在“IGB
: ..................
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FROM 114.254.3.* - 谢谢！所以现在汉用的sic量那么大，还是得等新厂投产才能全自产吧？
【 在 FHWYSH 的大作中提到: 】
: 这一段描述已经比较严谨地界定了指代范围，目前BYD的多处IGBT晶圆生产线正在扩建，SiC晶圆生产线正在扩建，上市募资的第一个项目也会补充一小部分晶圆生产线的建设资金。但是这一点上市募资的金额，只在晶圆生产线建设的总投资中占极少比例，绝大部分投资金额都来自于BYD自行筹集。
:
: [upl
: ..................
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