谢谢解惑
【 在 FHWYSH 的大作中提到: 】
: 站在汽车主机厂（汽车产业）的角度，BYD已经实现Tier1层级的“SiC控制器/逆变器模组”全部自研自产，Tier2层级的“SiC器件”全部自研自产；  
:  
: 站在半导体企业（芯片产业）的角度，BYD目前正在建设的SiC晶圆生产线，即使全部投产后的产能仍然不能满足旗下车型的销量增长（不仅是汉
: ..................

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我看懂了啊，

我就是想强调一下，让另一位一直在那言辞闪烁的版友看一下
【 在 FLYBBS 的大作中提到: 】
: 你居然也看不懂？  
: 感觉对方应该是个AI，只会根据提问，从数据库里摘取一段相关内容作为回答。  
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修改:Icanread FROM 114.254.3.*
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会做sic芯片掌握核心技术，和还没有量产有啥矛盾的？技术准备好了，生产线没建好嘛

招股说明书上是这么写的：“
公司围绕核心产品自主研发并掌握了一系列核心技术，包括车规级igbt芯片设计及工艺技术，车规级frd芯片设计及工艺技术，车规级sic芯片设计及工艺技术，车规级功率模组设计及封装技术，车规级igbt和sic驱动芯片及设计技术，工业级汽车微控制器芯片设计及测试技术等
”

我觉得人家表述的很清楚，会设计sic芯片，会生产，会封装模组
【 在 MichaelB 的大作中提到: 】
: 现状就是，比亚迪能自己做sic芯片，模组，但是sic芯片的生产线还没量产投产  
: : ...................  
: 你自己决得你这句话不矛盾吗  
: 那哥们给你解释的这么清楚你还能得出这么个结论  
:  
: 我何时装过神秘。。我把能做sic芯片的都告诉你了 你又不能理解
: ..................

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比亚迪有芯片工厂，不过是成熟制程的，做不了台积电中芯国际那些先进制程的芯片
【 在 lioncat7 的大作中提到: 】
: 芯片这东西功能单元都可以买  
: 所以很多就是高级的组装厂  
: 当然想组装好得有技术难度  
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FROM 124.64.22.*

华为和arm的确都自己设计芯片啊
华为被制裁前，2018年它的海思在世界芯片设计公司里排第五，第一博通，第二高通，第三英伟达，第四联发科，第五海思，第六amd
【 在 lioncat7 的大作中提到: 】
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: 我没说他们不设计芯片  
: 好比  
: arm说自己设计芯片  
: 菊花也说自己设计芯片  
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