举个例子  

车机soc基本都是恩智浦的imax系列 瑞萨的rcar ti的现在不行了 以及高通的8155
sub mcu基本是英飞凌tvii，恩智浦s32k 瑞萨rh850
触摸芯片基本是英飞凌和microchip
nor是华邦 issi 英飞凌
emmc是镁光
蓝牙wifi是英飞凌恩智浦高通
屏幕哪怕是天马 boe

这些都是有过aecq的车规

igbt sic更是英飞凌 onsemi rohm nxp的地盘  都是车规

77g毫米波雷达 全世界只有英飞凌 恩智浦 都是车规

电机控制 里边涉及到的mcu和mos 以及电源管理  还是都有对用的车规

从行业的角度  都在线性发展  没有绕过
小鹏理想蔚来还是byd  都绕不开这些家 我也不认为这些新势力想绕过


【 在 justmj 的大作中提到: 】
: lz写的不错。不过现在新能源车（也包括油车）上的很多芯片，是最近10年才出来的。 比如 自动驾驶芯片，车机芯片，车用igbt，电机驱动，车用电池bms。  在传统行芯片方面，比如 底盘控制，esp等，国外企业意法半导体，英飞凌，瑞萨等确实是积累了非常深厚的经验。但是在新出现的芯片方面，他们也没优势，芯片企业也没有可以参考的。这时候车企就有可能绕过aecq，自己去建立适用标准。
: 另外aecq为了确保安全，通过之后软硬件不允许任何改动。任何改动都要重新认证。这对于现在的自动驾驶、车机而言是严重滞后的。
:
: ...................
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夸张的时候一颗几毛美金的ldo能到一千
一个几美金的mcu几百上千

【 在 wkt 的大作中提到: 】
: 可能原来的芯片型号缺货呗  这不很正常么  一个十几块的芯片卖到上百  甚至更高  很正常  
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嗯  谢谢

华为用arm核技术上倒不是啥太大问题  除了瑞萨这家日本公司用自己的核
其他英飞凌 nxp ti几乎都是arm核  

华为有芯片据说过了asil-c 也真的算比较厉害了

华为最大的问题还是  他所有的芯片代工，和芯片采购都是美国商务部给的有时限的临时许可 哪怕是国内企业，除非是塑料钢材螺丝刀这种真不怕制裁的 其他的都要去申请许可
这一部分是最大的隐患

中美关系真缓和了 华为就真造车了
当然涉及华为容易引起骂战  仅个人意见






【 在 crystalboy 的大作中提到: 】
: 懂行，汽车芯片需要极高对可靠性，与常见的民用芯片完全不同。英飞凌、ti这种公司可能大家都没听过。
: 此外，华为吗芯片用的arm核，那玩意不能说没有技术含量，关键部分还得受制于人。那玩意可以用在平板上听听歌啥的，用那玩意搞车辆安全部件的控制，那就是不要命。
: 发自「今日水木 on iPhone 11」
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另外就像我最开始提到的

系统设计可以提高一些测试项的通过率，比如emc测试，非汽车芯片过不去你在芯片上加个屏蔽罩混过去了，在软件加很多round解决了

但是不良率怎么办 一百万个芯片芯片就是有平均一百个坏的，怎么系统设计也没意义
剩下的九十九万九千九百个挺过了最初两年陆续开始坏了怎么办

车规级的几乎没有上边这个风险，或者说风险率减少了99.99%

【 在 newre 的大作中提到: 】
: 系统设计呢？没有车规芯片前，没有汽车？
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: #发自zSMTH@HMA-AL00
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