3 月 15 日消息，消息称三星电子和现代汽车达成合作，为后者的高级驾驶辅助系统（ADAS）开发和量产所需的关键芯片。这也是两家公司首次共同签署半导体委托设计和代工合同。


现代汽车公司要求开发 ADAS 主芯片、车载信息娱乐（IVI）芯片以及保证这两种芯片之间互连的连接芯片，并向三星交付了所需规格。


这些芯片都将基于三星的 5 nm工艺生产。

  
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