https://zhuanlan.zhihu.com/p/149131779

“芯片，大家都爱说第几代技术，代数越高水平也越高。对于芯片工艺水平的代数划分，没有一定之规，对比一个比较被广泛采纳的划代标准，可以发现比亚迪IGBT芯片整体还是处于第4代，近两年开始试图在第5代、甚至第6代技术上有所突破。

而国际上，2018年IGBT芯片已经进入了“微沟槽栅+场截止”的第7代技术，三菱电机、富士电机、英飞凌都有产品推出。比亚迪的技术迭代还处于跟随、追赶的状态。”


你先来学学比亚迪IGBT和英飞凌的差距，国产IGBT从无到有，成绩肯定值得肯定，但和国家大厂的差距，各位得有清晰的认知，天天跟一帮与专业无关的门外汉吹自己多牛多牛，你真牛，可以吹，但你和人家有着几代的差距，还天天吃，标题竟然敢写插混王者，这就是吹的太过，有点不要脸了，你们这样歪带节奏，会导致国人盲目自信，是会出大问题的。。。




【 在 Icanread 的大作中提到: 】
: 首先北汽上汽战略投资比亚迪半导体，这就说明了其他车厂也发现了芯片厂对车厂是很关键的一环。小米不但准备造车，还造手机和其他家电，它的芯片需求量也非常大。远谈不上啥弱者，当然车上，还得看未来发展
: 发自「今日水木 on iPhone 12」
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