你没有把芯片制造和芯片封装区分开来，通常说的先进制程就是先进工艺，另外芯片等级少了一个最高等级宇航级，高可靠性的特殊工艺算不算先进工艺要看你怎么定义先进。普通车规芯片难的不是设计，难点在于可靠性，包括可能用到的特殊工艺，特殊封装，还要通过esd，高低温，高原等极端工况测试与业界认证，相比较而言，这类车规芯片一般容易国产替代，但是容易做，不代表国产厂商就愿意去做，原因就是费劲巴拉的通过了各种认证，车厂还不一定用你的，人家好好的为啥要换供应商，稳定大于一切。至于个别车厂用消费芯片替代也不是将其用于汽车行驶安全相关的器件上，比如esp芯片等等，那样他的车子出不了厂

【 在 Engelberger 的大作中提到: 】
: 先纠正一下，先进制程不等于先进工艺。
: 芯片设计制造的几个难点:高可靠性和环境宽容性，先进制程，特色工艺，特色封装。
: 难度和溢价递降。
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