这一段描述已经比较严谨地界定了指代范围，目前BYD的多处IGBT晶圆生产线正在扩建，SiC晶圆生产线正在建设，上市募资的第一个项目也会补充一小部分晶圆生产线的建设资金。但是这一点上市募资的金额，只在晶圆生产线建设的总投资中占极少比例，绝大部分投资金额都来自于BYD自行筹集。

【 在 Icanread 的大作中提到: 】
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: 我要强调，比亚迪半导体的招股说明书不是软文，是证监会审核过的，盖了比亚迪公章的正式文件，如果其中有虚假成分，比亚迪和保荐机构中金都要接受处罚
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: 招股说明书上是这么写的：“
: 公司围绕核心产品自主研发并掌握了一系列核心技术，包括车规级igbt芯片设计及工艺技术，车规级frd芯片设计及工艺技术，车规级sic芯片设计及工艺技术，车规级功率模组设计及封装技术，车规级igbt和sic驱动芯片及设计技术，工业级汽车微控制器芯片设计及测试技术等
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修改:FHWYSH FROM 122.246.1.*
FROM 122.246.1.*