站在汽车主机厂（汽车产业）的角度，BYD已经实现Tier1层级的“SiC控制器/逆变器模组”全部自研自产，Tier2层级的“SiC器件”全部自研自产；

站在半导体企业（芯片产业）的角度，BYD目前正在建设的SiC晶圆生产线，即使全部投产后的产能仍然不能满足旗下车型的销量增长（不仅是汉车型，BYD的预期目标是在新车型中逐渐全覆盖SiC器件）。
不仅是SiC晶圆生产线追赶不上增长的整车销量，正在扩建的IGBT晶圆生产线同样追赶不上增长的整车销量，所以在一段时间内，都会存在从外部采购晶圆补充缺口的情况。

【 在 Icanread 的大作中提到: 】
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: 谢谢！所以现在汉用的sic量那么大，还是得等新厂投产才能全自产吧？
: 【 在 FHWYSH 的大作中提到: 】
: : 这一段描述已经比较严谨地界定了指代范围，目前BYD的多处IGBT晶圆生产线正在扩建，SiC晶圆生产线正在扩建，上市募资的第一个项目也会补充一小部分晶圆生产线的建设资金。但是这一点上市募资的金额，只在晶圆生产线建设的总投资中占极少比例，绝大部分投资金额都来自于BYD自行筹集。
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