所有的半导体芯片（晶圆），其中的电路图都需要采用光刻机写入。

Si基IGBT晶圆、SiC晶圆都是属于半导体芯片范畴，所以它们同样需要光刻机，只不过SiC晶圆是属于最新的第三代半导体材料。

图1、图2是已经用光刻机写入电路图之后的SiC晶圆。
【 在 wangsxy 的大作中提到: 】
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: 也是用光刻机烧出来的？
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: 【 在 Icanread (昵称) 的大作中提到: 】
: : 比亚迪有半导体子公司，旗下有芯片设计和芯片厂，
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