1.的确是不容易。
2.其实制程越小光刻的挑战主要在良率。中芯国际先进制程不是没有，关键良率上不去。
2.制程越小对晶圆的要求更高，例如位错等都要严格控制，晶圆本身缺陷必须一致，离子注入挑战更大，
   这个比光刻良率更具有深度。


【 在 ingeno 的大作中提到: 】
: 越小越不容易啊，这条路快到尽头了。
:
: #发自zSMTH@mate20 X
--
FROM 111.18.168.*