其实国内还是有弯道可以超的。

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主题:其实国内还是有弯道可以超的。
楼主|hgoldfish|2020-07-02 22:14:52|展开
做 chiplet 和立体工艺。。同样是提升晶体管密度的有效途径。

最好还能搞出超级导热材料。一层一层芯片之间充满高性能导热材料。虽然功耗会狂高，但是高性能 CPU 至少是保证了。
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4楼|hgoldfish|2020-07-04 15:52:17|展开
什么多元逻辑。。

我这个可不是瞎吹。是已经在 AMD 和 INTEL 芯片大规模使用的技术。

【在 ylh1969 (没谱) 的大作中提到: 】
: 当年中科院半导体所所长，王守武，提出了多元逻辑。后来就不了了之了。
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6楼|hgoldfish|2020-07-04 16:02:05|展开
那多元逻辑是什么呢。。

先不管那些了，我觉得 chiplet 既然已经在美帝成熟应用了，我朝跟着研究肯定没错。

【在 ylh1969 (没谱) 的大作中提到: 】
: 查一下，中科院半导体所，1970~80年的所长，可不是民科。
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8楼|hgoldfish|2020-07-04 16:10:27|展开
那没什么卵用啊。。这不就是十进制计算机么。总不能要求软件都重写吧。

【在 ylh1969 (没谱) 的大作中提到: 】
: 其实我也不懂。那时我还小，听大人说的，是个了不起的突破。后来就没有后来了。
: https://baike.baidu.com/item/%E7%8E%8B%E5%AE%88%E6%AD%A6/3711788?fr=aladdin
: 大概就是突破了0-1的二元逻辑吧，他主要是研究怎样在芯片上造出来。
: ...................
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10楼|hgoldfish|2020-07-04 16:14:23|展开
这种弯大概率车毁人亡。

再强调一遍啊。。chiplet 是已经在大规模应用的技术了。只是才刚开始。如果现在切入进来，以我朝的 28nm 技术有很大可能性可以造出超大规模的芯片出来，成本还不会很高。

【在 ylh1969 (没谱) 的大作中提到: 】
: 当年这么大弯道都没超过去。。。。。。。。。。。。
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12楼|hgoldfish|2020-07-04 16:23:52|展开
这就不知道了。。我是纯外行。

只是用最简单的逻辑思维想了一下，人家已经在用的技术，并且在市场上已经证明成功的，没道理我们抄过来就会失败吧。

【在 ylh1969 (没谱) 的大作中提到: 】
: 专业机构是否还没认识这个问题？
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