这种帖子就别发了，通篇什么价值都没写出来，外行媒体东拼西凑蹿出来的破玩意儿。

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EETimes文章指出，M1芯片采用“覆晶技术（flip-chip）”进行封装，这种技术通常用于封装当今最先进的芯片。封装过程中，技术人员使芯片连接点长出“凸块（bump）”，然后将芯片翻转过来，使凸块与基板（substrate）直接连结。
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尤其这块解释，你让他给你找个当今不是flip-chip封装的消费电子芯片看看。


【 在 hgoldfish 的大作中提到: 】
: 苹果自研的首款Arm架构Mac芯片M1已经亮相一个月有余。这一个月的时间里，多项基准测试结果显示，M1芯片的性能不仅超越苹果以往自研的全部芯片，并且超越了一众x86架构或Arm架构的竞品。
: 然而，在领先的性能背后，苹果M1芯片的设计细节成“谜”。即使是在双十一凌晨举办的发布会上，苹果也并未对M1的具体架构讲述过多。
: 不过，苹果在发布会PPT上展示了M1芯片的封装和架构概念图，而这张概念图成为极客们发掘M1芯片设计细节的“藏宝图”。此外，分析机构System Plus Consulting发布了一张模糊的M1芯片模块图。
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