去年 11 月，硅谷创业公司 Cerebras Systems 和美国能源部国家能源技术实验室宣布了它的超大型 AI 芯片 Wafer Scale Engine（WSE)，其晶体管数量达到了 1.2 万亿。芯片制造商通常会把 12 英寸直径的硅锭切割成一块晶圆，然后再切割成数百个独立芯片，而 Cerebras 公司则是直接将一块晶圆加工成一个单一的巨大芯片。本周，Cerebras 宣布了它的第二代芯片 WSE 2，它将于今年第三季度发布。WSE 2 的晶体管数量比第一代多 14 万亿达到 26 万亿，片内缓存达到 40GB，内存带宽 40 PB/s，采用 7 纳米工艺，而上一代使用的是 16 纳米工艺。

https://spectrum.ieee.org/tech-talk/semiconductors/processors/cerebras-giant-ai-chip-now-has-a-trillions-more-transistors
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这玩意二代居然都已经流片流出来了

太猛了
【 在 hgoldfish (老鱼) 的大作中提到: 】
: 去年 11 月，硅谷创业公司 Cerebras Systems 和美国能源部国家能源技术实验室宣布了它的超大型 AI 芯片 Wafer Scale Engine（WSE)，其晶体管数量达到了 1.2 万亿。芯片制造商通常会把 12 英寸直径的硅锭切割成一块晶圆，然后再切割成数百个独立芯片，而 Cerebras 公司则
: https://spectrum.ieee.org/tech-talk/semiconductors/processors/cerebras-giant-ai-chip-now-has-a-trillions-more-transistors
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我比较好奇这片子良率咋样。有坏点的区怎么绕开？


【 在 hgoldfish (老鱼) 的大作中提到: 】
: 去年 11 月，硅谷创业公司 Cerebras Systems 和美国能源部国家能源技术实验室宣布了它的超大型 AI 芯片 Wafer Scale Engine（WSE)，其晶体管数量达到了 1.2 万亿。芯片制造商通常会把 12 英寸直径的硅锭切割成一块晶圆，然后再切割成数百个独立芯片，而 Cerebras 公司则
: https://spectrum.ieee.org/tech-talk/semiconductors/processors/cerebras-giant-ai-chip-now-has-a-trillions-more-transistors
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FROM 98.165.80.171

应该是分区吧。可以控制关掉一些小区。
12寸晶圆不可能没有坏区。
【 在 chenpp 的大作中提到: 】
: 我比较好奇这片子良率咋样。有坏点的区怎么绕开？
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为什么从16nm到7nm
晶体管数量才翻一翻？
不是应该翻两翻吗

【 在 hgoldfish 的大作中提到: 】
: 去年 11 月，硅谷创业公司 Cerebras Systems 和美国能源部国家能源技术实验室宣布了它的超大型 AI 芯片 Wafer Scale Engine（WSE)，其晶体管数量达到了 1.2 万亿。芯片制造商通常会把 12 英寸直径的硅锭切割成一块晶圆，然后再切割成数百个独立芯片，而 Cerebras 公司则是直接将一块晶圆加工成一个单一的巨大芯片。本周，Cerebras 宣布了它的第二代芯片 WSE 2，它将于今年第三季度发布。WSE 2 的晶体管数量比第一代多 14 万亿达到 26 万亿，片内缓存达到 40GB，内存带宽 40 PB/s，采用 7 纳米工艺，而上一代使用的是 16 纳米工艺。
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: https://spectrum.ieee.org/tech-talk/semiconductors/processors/cerebras-giant-ai-chip-now-has-a-trillions-more-transistors

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