你得考虑散热密度
Dark silicon就是说的这个事，散热密度跟太阳表面差不多你拿啥玩意散热
【 在 MaLing 的大作中提到: 】
: 因为任何状态的翻转产生的热功耗= K * ln W *T。其中T就是温度 、K是玻尔兹曼系数，W是状态个数，所以温度越低我们产生的热量就越少。https://www.mysmth.net/nForum/#!article/CSArch/61051 中也有描述
: - 来自 水木社区APP v3.5.3
: 【 在 MaLing 的大作中提到: 】
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你别乱讲
这个领域你应该基本不了解

别说液冷，泡液氮都被研究的很明白了
【 在 MaLing 的大作中提到: 】
: 不要乱讲，基于液冷的测试结果，大厂数据中心已经开始定制芯片了。
: 【 在 kknd1399 的大作中提到: 】
: : 液冷做不到
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对了，你对dennard scaling的理解也和业内不太一样啊

V现在没法按着0.7x scale啊
建议回去看看90nm的那些当年的深亚微米设计问题，以及Intel后来一系列的管子/工艺创新

Ps
大规模增加流水线大规模损失ipc，这条路没人在cpu里面走了
【 在 MaLing 的大作中提到: 】
: 我们的数据中心测试结果显示，当使用液冷C PU产生的有用功大于此时为液冷付出的功耗，你的依据是什么？
: - 来自 水木社区APP v3.5.3
: 【 在 kknd1399 的大作中提到: 】
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你有毛数据？
你数据支持你的dennard scaling了么？来贴出来看看你数据怎么做到dennard scaling的

做半导体都是傻子么？管子材料创新是脑残么？
【 在 MaLing 的大作中提到: 】
: 我只能说任何一个项目，不是拍脑袋，讨论一下就可以通过的，我们既然决定必有数据和理论支持。
: 如果你仍然在没有数据的情况下坚持，那是你个人的认识，没有问题。
: 【 在 kknd1399 的大作中提到: 】
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