- 主题:有没有可能把 CPU 整个放到金刚石里面?
听说金刚石的导热系数非常非常高？
如果能在 CPU 制造的时候，把多层的 CPU 放到金刚石里面散热，那 CPU 的频率还能增长不少啊。
我设想的是五层堆叠的 chiplet 芯片。最底下一层是 NAND SSD，第二层是 3D cache 8GB，第三层是 IO 芯片和各种外设，第四层是 CPU，最顶上一层是 GPU. 每个层中间都插一片金刚石进行散热。
内存不要了。直接融合 NAND SSD 和 3D cache 把 SSD 当内存用。
上四层是农企已经走通的路，没啥好说的。在最底下再叠块 NAND 应该没啥难度吧？
这种工艺上可行不？国产的金刚石跟不要钱似的。
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修改:hgoldfish FROM 120.37.20.*
FROM 120.37.20.*
没有。但是可以在封装的时候贴上金刚石片的吧？
【 在 chenpp 的大作中提到: 】
: 有现成的在硅片上生长金刚石的工艺么？
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FROM 120.37.20.*
对啊。拿来搞芯片多好啊。
更牛逼的是，金刚石是绝缘体。这个性能太好了！
【 在 azhj 的大作中提到: 】
: 金刚石导热片做的如火如荼
: 我一个朋友略有耕耘
: 就是成本太高每天着急融资
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FROM 27.152.111.*
现在能实现了吗？
【 在 Madlee 的大作中提到: 】
: 我们上学的时候都说下一代的CPU都是直接用金刚石取代硅做的了，就不需要再把CPU封装到金刚石里了，本身就是一坨参杂的金刚石。
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FROM 120.37.20.*
在实验室里面也实现不了吗？
那往 chiplet 中间层放金刚石切片能做到吗？
国内之前有说要卷 chiplet，不知道现在卷得怎么样了。
除了制程精度，封装工艺也是提升芯片密度的一个好招数啊。
【 在 Madlee 的大作中提到: 】
: 按照小时候的说法，我们现在应该已经在去往人马座的路上
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FROM 59.61.198.*
真希望国内可以再次突破一下。
对现在科技进步的速度感到厌烦了。太慢太慢了！
【 在 chaobill 的大作中提到: 】
: 23年的评论：
: 目前在做CVD钻石的异质外延，用单晶Ir基板生成单晶钻石薄膜方面的研究。其实我们这些做CVD钻石薄膜的都有一个梦想，就是能做出能够被使用的钻石半导体基板。钻石半导体可以说是在功率半导体里面天顶星的材料了，但是碍于生长面积和n掺杂困难，目前还没发量产。生长钻石的方向
: 无非就两个hpht和cvd。hpht做薄膜基本被判死刑了，能做到的只有cvd。碍于晶格常数，温度等原因，能长成大面积高品质单晶钻石薄膜的方式只有用Ir（黄金价格的三倍 pt矿提炼时候的副产物 好像全球一年产量才70吨 地表最稀少的金属元素）才能做到。如果用蓝宝石或者mgo用作基板
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FROM 59.61.199.*