- 主题:国内应该大力发展 chiplet 封装技术
太有用了！
可以考虑把 70B 大小的 LLM 刻到几块 28nm 的小芯片上面。再用 chiplet 封装起来。
以后每个手机自带 70B 模型不是梦。
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FROM 112.47.216.*
以后都是晶圆厂自己封装了
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FROM 220.202.72.*
把参数也刻进去，用ROM
要直接参数直接换ROM
【 在 hgoldfish 的大作中提到: 】
: 太有用了！
: 可以考虑把 70B 大小的 LLM 刻到几块 28nm 的小芯片上面。再用 chiplet 封装起来。
: 以后每个手机自带 70B 模型不是梦。
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FROM 36.112.207.*