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联系人：Franky
微信：e21139072

工作职责：

1、负责分析和处理芯片良率问题，针对工艺因素对质量异常问题进行原因分析、总结，找出影响芯片良率的关键因素并协同项目组提出解决方案；

2、与foundry进行沟通，反馈异常问题协调推进改进工艺，提高良率；

3、建立和维护良率分析数据库，持续追踪和分析工艺数据，通过WAT、CP、FT、SLT等数据分析，全面、持续监控工艺，逐步提升良率并及时预警潜在的良率问题；

4、通过工艺和测试数据分析，确定工艺或器件电特性良率窗口，并反馈到芯片设计端；

5、编制良率分析报告、低良分析报告等；

6、完成上级领导交代的其它工作任务。

任职要求：

1、本科及以上学历，微电子、半导体、材料、物理、电子等相关专业；

2、熟悉半导体器件及其制造过程（包括晶圆和封测生产），有良好的半导体工艺整合技术，了解工艺数据检测等，具备半导体产品缺陷分析知识；

3、具有扎实的半导体器件物理和半导体器件基础，熟悉半导体器件结构和工作原理，熟练掌握各类器件特性表征与测试方法；

4、熟悉失效分析流程和分析工具，熟悉 WAT、CP测试流程、测试机理、数据分析方法，至少熟练掌握一种数据分析软件(minitab, Vidas, JMP，PDF solution等)；

5、5年或以上工艺整合、工艺开发或良率分析经验，有高压工艺或55nm以下工艺开发验者优先录用；

6、8吋或12吋晶圆制造工作经验；

7、具备良好的英文读写能力；

8、具有主动积极和认真细致的工作态度，注重团队合作；具备较强的沟通、协调和执行能力和创新的能力。

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