岗位：sic模块设计负责人

公司简介：
我们是一家专注于第三代半导体（SiC/GaN）功率器件与模块研发的高科技企业，致力于为新能源、电动汽车、工业电源等领域提供高性能、高可靠性的功率解决方案。公司拥有国际领先的SiC芯片设计、模块封装及测试能力，现因业务扩展需要，重磅招募8英寸SiC功率模块设计总监，共同推动中国宽禁带半导体产业的发展！

岗位职责：
技术战略规划：主导公司8英寸SiC功率模块（如汽车级HPD模块、低电感封装、双面散热等）的技术路线制定与研发方向，确保产品性能、可靠性及成本竞争力达到国际领先水平。

模块设计与开发：
负责高压（1200V-3300V）、大电流（400A以上）SiC功率模块的电气设计、热设计、结构设计与仿真优化（ANSYS/Q3D/Flotherm等）。
主导关键技术创新（如低寄生参数封装、新型互连工艺、高导热基板材料应用等），解决高频开关下的EMI、热失效等核心问题。

任职要求：
硕士及以上学历，电力电子、微电子、材料科学等相关专业，10年以上功率模块开发经验（SiC领域5年以上）。
精通8英寸SiC功率模块全流程设计：从芯片选型、拓扑结构（半桥/全桥/PIM）、寄生参数优化到寿命预测（如功率循环、热循环可靠性模型）。
深度掌握模块封装技术（如SKiN、SPEED、Transfer Mold等）及材料特性（DBC/AMB基板、硅凝胶、环氧树脂等）。
有车规级模块（如主驱逆变器、OBC）或光伏/储能大功率模块量产经验者优先。

核心能力：
具备技术团队管理经验（10人以上），能统筹研发、工艺、测试等多部门协作。
对SiC器件特性（如短路耐受能力、栅极可靠性）有深刻理解，能主导失效分析与可靠性提升方案。
熟悉行业动态（如Wolfspeed、Infineon、ST等竞品技术路线），具备前瞻性技术预判能力。


联系邮箱：1370621224@qq.com
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FROM 183.15.207.*