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职位描述:

1.芯片封装方案评估与选型。包括基板厂/OSAT能力评估，BOM制定，封装尺寸/叠层制定，ballmap排布等。

2.与后端团队协同进行bump的选型，排布和审核。

3.与SI/PI团队及系统设计团队协同进行封装优化。

4.与OSAT确定相关Design rule，完成可靠，低成本的封装设计

5.封装基板设计和相关文档输出。包含substrate layout, POD, gerber, assembly instruction等。

6.先进封装工艺和封装技术的研究。

7.熟悉封装相关的可靠性测试标准。

职位要求:

1.全日制本科及以上，电子/半导体封装/材料/机械/等专业，3年以上封装设计经验。

2.熟悉和了解FCBGA,FCCSP,WLCSP, WLBGA,MCM等封装类型的工艺流程和设计要点。熟练使用Cadence APD和AutoCAD。熟悉相关基板材料特性。

3.有车规经验优先。
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