招聘简章
为提升我国半导体封测产业技术创新能力与核心竞争力，在国家重大科技专项支持
下，结合我国集成电路封测产业发展需求，中国科学院微电子研究所、南通富士通微电
子股份有限公司、江苏长电科技股份有限公司、天水华天科技股份有限公司、深南电路
有限公司本着互利互惠、共同发展的原则，共同出资建立“华进半导体封装先导技术研
发中心有限公司”。公司的总体目标是建设在国际半导体封测领域中具有影响力的研发
中心，在部分领域能够引领国际产业技术发展，提高我国封装产业技术创新能力和核心
竞争力，持续带动具有中国特色半导体封装产业链的发展，为打造我国世界级封装企业
提供技术支撑，提高我国半导体封装产业在国际半导体产业格局中的话语权和地位，培
养具有国际视野的人才团队。
公司正在招才引智，组建经营和研发团队，现诚邀您的加入！
公司名称：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
通讯地址：江苏省无锡市新区太湖国际科技园 菱湖大道200号
中国传感网国际创新园D1栋（214028）
招聘岗位：
研发工程师
需求人数：若干
职责概述：指定项目的技术研发
任职资格：1、半导体、物理、材料、化学、电化学、机械专业硕士及以上学历；
2、至少2年同类岗位经验，具有很强的化学、电化学背景；
3、具有foundry或晶圆封装厂工作经验，或熟悉foundry前道或BEOL工艺或
晶圆级封装工艺。
备注：最好是清华、北大、南开、天津、厦门大学化学系毕业。应届生和有经验者均
可。
薪资福利：五天八小时工作制，全额社保，10%公积金，国家规定年休假。
联系人：周丽
邮箱：lizhou@ncap-cn.com或者asptc_wx@126.com
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