我们以前湿法漂洗二氧化硅表面用过100:1的稀氢氟酸
正式集成电路工艺里的湿法刻蚀二氧化硅 HF浓度要高的多 但是都加氟化氨做缓冲剂 所以是 Buffered, 查查：BHF
HF:NH4F=1:6
操作氢氟酸一定要特别小心 因为如果是稀溶液刚碰到皮肤上不痛不痒的 像糖衣炮弹 比硝酸，硫酸可怕多了
【 在 zzcfly (为了理想) 的大作中提到: 】
: 谢谢。
: 那关于浓度呢，想腐蚀光纤到某一程度，该选择什么合适的浓度比较好。相关的资料都有什么
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修改:bfax FROM 70.99.124.*
FROM 70.99.124.*