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主题:[讨论]BGA封装的FPGA散热
3楼
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Qlala
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2020-05-13 10:39:35
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古时候航天上强制要求不用IO都接地
应该问题不大
【 在 xgliu980701 的大作中提到: 】
: 用的是K7 160T,功耗2~3W左右,不装散热片的话还是有点热(不到烫手的程度)。之前我为了便于走线,一直都是将未使用的IO集中在芯片中心区域(硅片下方)并且悬空着,而实际上热量都是在这个区域产生的。现在我想如果把这些IO也扇出并接GND,应该能提高散热能力吧?副作用就是会降低地平面完整性了。版上有经验的说说这么做还有啥危害不?
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