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主题:[讨论]BGA封装的FPGA散热
1楼
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jiu
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2020-05-12 13:13:40
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接GND应该设为输入吧。
可编程的自己试试不就得了。
【 在 xgliu980701 (蜗牛) 的大作中提到: 】
: 用的是K7 160T,功耗2~3W左右,不装散热片的话还是有点热(不到烫手的程度)。之前我为了便于走线,一直都是将未使用的IO集中在芯片中心区域(硅片下方)并且悬空着,而实际上热量都是在这个区域产生的。现在我想如果把这些IO也扇出并接GND,应该能提高散热能力吧?副作
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