- 主题:触摸按键下要挖地？
rt，之前没用过电容触摸按键，百度一搜发现都要求触摸按键下的地要挖掉。而板子面积有限，触摸按键芯片得放到触摸按键背面。
是做多层板中间用地隔开触摸按键和芯片，还是中间地都挖掉使芯片和触摸按键背靠背，两者哪个更靠谱？
谢谢！
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FROM 183.192.12.*
如果你只是功能样机的话，那就把地都挖干净了，如果是真正产品要过抗扰测试，那哪种都不行。
【 在 nlgdczm 的大作中提到: 】
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: rt，之前没用过电容触摸按键，百度一搜发现都要求触摸按键下的地要挖掉。而板子面积有限，触摸按键芯片得放到触摸按键背面。
: 是做多层板中间用地隔开触摸按键和芯片，还是中间地都挖掉使芯片和触摸按键背靠背，两者哪个更靠谱？
: 谢谢！
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发自「今日水木 on M2002J9E」
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FROM 117.136.38.*
我猜触摸按键都是电容检测；
既然电容检测，那么某些节点的容性寄生应该很敏感；
挖地是为了减小寄生电容；
那么按理说中间地都挖掉应该比中间用地隔开更好；
或者是什么part的片子，我去找datasheet和AN来看看
【 在 nlgdczm (xxx) 的大作中提到: 】
: rt，之前没用过电容触摸按键，百度一搜发现都要求触摸按键下的地要挖掉。而板子面积有限，触摸按键芯片得放到触摸按键背面。
: 是做多层板中间用地隔开触摸按键和芯片，还是中间地都挖掉使芯片和触摸按键背靠背，两者哪个更靠谱？
: 谢谢！
: ...................
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FROM 171.88.142.*
那要过各种可靠性测试的话，这种电容触摸按键在板子上的常规处理办法是？
【 在 e5200 的大作中提到: 】
: 如果你只是功能样机的话，那就把地都挖干净了，如果是真正产品要过抗扰测试，那哪种都不行。
: 发自「今日水木 on M2002J9E」
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FROM 223.104.212.*
你不是都搜到了，不用想另辟蹊径。
【 在 nlgdczm 的大作中提到: 】
: 那要过各种可靠性测试的话，这种电容触摸按键在板子上的常规处理办法是？
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FROM 117.136.38.*
是的，就是电容检测。
还去百度搜了下原理，实际就是触摸按键的金属和人体手指组成平板电容，触摸芯片内部对应管脚内有恒流源，通过测量充电时间的变化来判断外部平板电容的变化。
网上找过cypress和nxp的一些说明，毕竟还是没有实际干过，云里雾里的，不放心。
【 在 ericking0 的大作中提到: 】
: 我猜触摸按键都是电容检测；
: 既然电容检测，那么某些节点的容性寄生应该很敏感；
: 挖地是为了减小寄生电容；
: ...................
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FROM 223.104.212.*
【 在 nlgdczm 的大作中提到: 】
: rt，之前没用过电容触摸按键，百度一搜发现都要求触摸按键下的地要挖掉。而板子面积有限，触摸按键芯片得放到触摸按键背面。
: 是做多层板中间用地隔开触摸按键和芯片，还是中间地都挖掉使芯片和触摸按键背靠背，两者哪个更靠谱？
: 谢谢！
你不挖地，那么电容会偏大，触摸就不够灵敏
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FROM 183.23.72.*
果然抗扰不行。如之奈何？
【 在 e5200 的大作中提到: 】
: 如果你只是功能样机的话，那就把地都挖干净了，如果是真正产品要过抗扰测试，那哪种都不行。
: 发自「今日水木 on M2002J9E」
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FROM 183.192.14.*