- 主题:阻容器件的虚焊如何发现
如题
偶然发现一个DC/DC输出偏低比较多,然后排查到一个电容的焊接影响输出,但重新焊接多次,有一端都焊接不良,输出维持10秒左右就掉了。
终于焊好后,输出稳定了。
同时这个板子的cpu串口没有输出,判断为没开始初始化,而别的板子能正常启动,调试一段时间后,串口只能打印到bist fail。怀疑也和焊接相关,只是更换cpu和ddr后现象依旧,怀疑有别的阻容类器件有虚焊问题,烙铁加助焊剂加焊了周边阻容,找了好久也没找出来。
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FROM 120.244.142.*
换个靠谱焊接厂
【 在 jansea (沧浪客) 的大作中提到: 】
: 如题
: 偶然发现一个DC/DC输出偏低比较多,然后排查到一个电容的焊接影响输出,但重新焊接多次,有一端都焊接不良,输出维持10秒左右就掉了。
: 终于焊好后,输出稳定了。
: ...................
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FROM 222.65.110.*
已经没有样品了哈
这种用8D检测能发现吗?想找一家问问。
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FROM 120.244.142.*
小批量或者样板肉眼去检查或者万用表测一下,大批量要上AOI和ICT,甚至要用自动X光机。
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FROM 114.241.85.*
焊两块板,有问题了试另一块, 一般不至于同一个位置两块板都虚焊吧。。。
【 在 jansea (沧浪客) 的大作中提到: 】
如题
偶然发现一个DC/DC输出偏低比较多,然后排查到一个电容的焊接影响输出,但重新焊接多次,有一端都焊接不良,输出维持10秒左右就掉了。
终于焊好后,输出稳定了。
同时这个板子的cpu串口没有输出,判断为没开始初始化,而别的板子能正常启动,调试一段时间后,串口只能打印到bist fail。怀疑也和焊接相关,只是更换cpu和ddr后现象依旧,怀疑有别的阻容类器件有虚焊问题,烙铁加助焊剂加焊了周边阻容,找了好久也没找出来。
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FROM 106.121.187.*
唉,我现在三块板了。
前两块开始启动正常,其中之一用于调试软件,下载kernel后就不行了,只打印到bist0 fail(ddr检测),这时候拿另一块出来(已经烧录好bootrom),居然也不能正常启动了,打印的更少,连DDR检测都没到。
然后不得已又焊了第三块,DC/DC弄正常后,烧录bootrom成功,但啥也不打印,读eMMC的时钟都没出来。
【 在 tom6bj 的大作中提到: 】
: 焊两块板,有问题了试另一块, 一般不至于同一个位置两块板都虚焊吧。。。
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: 如题
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FROM 120.244.142.*
非常感谢无私分享!
目前发现的虚焊问题只是在DC/DC处的一个电容,不良的那端附近没有过孔。
焊接厂的经验还是比较丰富的,这是我找的第三家哈。前两家焊接的cpu,bga封装的,每次都有短路现象,废了七八个芯片。
少部分阻容是机器贴的,其余用量少的都是手工贴,然后统一过炉子。前两块拿到后,没有短路,烧录bootrom后即可正常启动,当时很是欣喜。
最诡异的是,前两块其中之一烧录bootrom后确定能正常启动了,就放入静电袋里,只用另一块调试。可是大概一个月后,从静电袋里拿出来上电,就只能打印一点点信息,不能正常启动了。
我据此判断是焊接问题,但更换cpu及DDR后,都没有解决。焊接厂也做了X光检测,没发现问题。后来焊接第三块发现电容虚焊的情况后,我就往阻容虚焊的方向去debug。目前还未找到问题点,想看看8D检测能否帮助找到问题。
我也会根据您的建议,重点关注过孔旁的阻容。再次感谢。
【 在 feiy 的大作中提到: 】
: 补充一点:前贴中说到,“如果对于问题板,修复焊接后,问题就解决了,那才可以判
: 断是焊接的问题,而不是设计的富裕量的问题。”这句话,大多数时候可能都是对的,
: 但是也不绝对。如果焊接的是一些对精度有要求的电容电感电阻等之类的,也需要注意,
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FROM 106.38.48.*
几块十几块的样板,让板厂帮你焊阻容(机器贴件过炉子)
板子回来,自己手工补焊芯片(三五片并不费事)
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FROM 221.226.107.*
如果是工厂焊接的,就换个工厂吧
如果是人工焊接的,就换工人吧。
【 在 jansea 的大作中提到: 】
: 如题
: 偶然发现一个DC/DC输出偏低比较多,然后排查到一个电容的焊接影响输出,但重新焊接多次,有一端都焊接不良,输出维持10秒左右就掉了。
: 终于焊好后,输出稳定了。
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- 来自「最水木 for iPhone 11」
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FROM 114.83.31.*
x光主要看短路,断路是很难看到的
【 在 jansea 的大作中提到: 】
: 非常感谢无私分享!
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: 目前发现的虚焊问题只是在DC/DC处的一个电容,不良的那端附近没有过孔。
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- 来自「最水木 for iPhone 11」
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FROM 114.83.31.*