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- 主题:SIP(SYSTEM IN PACKAGE)这个大家了解吗？可以接受定制的。
- 可以把多个芯片叠在一起，做成类似芯片的小模块。成本比AISC低2个数量级，而且可以保护自己的知识产权，可以打自己的logo。不知道有没有感兴趣的？谢谢。
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FROM 120.245.132.* - 可以用烙铁啊。做成的小模块就是个大号IC了，下面有焊盘的。
不是版面上讨论过怎么防止抄板吗。 这个也是一个很好的途径。
【 在 nlgdczm (xxx) 的大作中提到: 】
: 这个应该是微电子版的吧？或者600584这种。本版似乎都是自己拿烙铁的，sip这种没法用烙铁。。。
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FROM 120.245.132.* - 成本很便宜哦。
apple watch有用到这个技术哦。自行百度。
【 在 PrimeTime (static timing analysis) 的大作中提到: 】
: 这个成本可不一定低，消费类寿命1~2年无所谓
: 工业级寿命长的，封装可靠性一大堆问题
: die多了容易分层，应力、良率都是问题
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FROM 120.245.132.* - 只是证明SIP这种封装技术没啥问题啊。
【 在 PrimeTime (static timing analysis) 的大作中提到: 】
: apple watch是为了极限的缩小体积，而且是消费类，量大
: 当然可以把成本摊下来，而且可以在大厂做，质量控制会有保证
: 现在不少国内的工业级整机厂，连封装可靠性测试都不知道要做什么，量没多少，只能找个小作坊，做几个sip回来测一下能用，就标榜自主知识产权的芯片了，非常扯
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FROM 120.245.132.* - 就是做军品的厂家来做啊。品质还是可靠的。可以直接买现成的模块，也可以定制哈。
大中小客户都有定制的需求啊。没有必要拿最高级的来要求。
【 在 PrimeTime (static timing analysis) 的大作中提到: 】
: 那得看谁做，不是什么小厂就能做的
: 做几个实验室测试可以，要考虑长寿命的可靠性，SiP比普通封装难度就要大很多
: 某国内大的封测厂，所有最终要出货给国内top工业级客户的产品都要单独产线，为的就是质量和工艺管控满足高标准的工业级要求
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FROM 120.245.132.* - 这种不算吧。这种还是属于IC或者SOC。
SIP是把各种IC三维的叠在一起。普通的PCB算两维的话。
【 在 tom6bj (tom) 的大作中提到: 】
: 各种esp8266, esp32的模块算吗？
: - 来自「最水木 for iPhone 8」
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FROM 120.245.132.* - 有已经做好的模块。也可以根据客户的需求定制，这个就要谈一谈了。
【 在 teleheart (teleheart) 的大作中提到: 】
: 经济价格需要多少量？
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FROM 120.245.132.* - 做出来的模块就是个大号的IC啦，过回流焊没有问题的。
里面的焊锡膏这个我说不好。不过很多产品里面都是有小的PCB的，这个肯定不会是问题。
【 在 zerotemp (zerotemp) 的大作中提到: 】
: sip里用的锡膏是不是高熔点的焊锡？生产的时候回流焊应该没有问题吧？
: --来自微水木3.5.11
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FROM 120.245.132.* - 似乎太悲观了点。军品企业已经要求国产化率100%了。
您说的可靠性问题就是个伪命题。
【 在 PrimeTime (static timing analysis) 的大作中提到: 】
: 封装首要的是可靠性问题，不是良率问题，良率可以靠筛选，可靠性不行啊
: 筛选是没办法的办法，但是原来用进口芯片，起码人家是保证基础的工业级可靠性标准
: 现在问题是gjb对塑封要求太高，很多简单芯片国内都搞不定，更不要说sip了；
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FROM 120.245.132.* - 似乎军品里面用塑封的也不少啊。并没有您说的那么严重啊。
【 在 PrimeTime (static timing analysis) 的大作中提到: 】
: 就算国产化100%也不等于国产化不满足封装可靠性啊
: 陶瓷封装有gjb597保证封装可靠性的，你看有不过gjb597的陶封产品么
: 塑封在gjb7400里面也有规定，国内材料不行，很多过不了，而封装体积大、die数量多，都是不利于过7400里面测试的
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FROM 120.245.132.*