【 在 jiu (我喜欢喝醉了那种感觉。) 的大作中提到: 】
可以把多个芯片叠在一起，做成类似芯片的小模块。成本比AISC低2个数量级，而且可以保护自己的知识产权，可以打自己的logo。不知道有没有感兴趣的？谢谢。
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