sip里用的锡膏是不是高熔点的焊锡？生产的时候回流焊应该没有问题吧？
【 在 jiu 的大作中提到: 】
: 可以把多个芯片叠在一起，做成类似芯片的小模块。成本比AISC低2个数量级，而且可以保护自己的知识产权，可以打自己的logo。不知道有没有感兴趣的？谢谢。
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--来自微水木3.5.11
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你这是做大规模工业品的思路。现在做军品这么干的凤毛麟角。都是搞出来做筛选，各种工控筛一遍，过了早期失效，基本就OK了。再不行归几个零吧。
整机产品更是如此，元器件级别的产品可能还好点。
【 在 PrimeTime 的大作中提到: 】
: 那得看谁做，不是什么小厂就能做的
: 做几个实验室测试可以，要考虑长寿命的可靠性，SiP比普通封装难度就要大很多
: 某国内大的封测厂，所有最终要出货给国内top工业级客户的产品都要单独产线，为的就是质量和工艺管控满足高标准的工业级要求
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--来自微水木3.5.11
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