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- 主题:一个神奇的芯片封装
- 恩智浦出了一个神奇的芯片封装，MaxQFP。
四周1圈管脚向外，里面还有1圈管脚向内，管脚密度还是赶不上BGA封装，布线难度还提升了。
没搞懂恩智浦的想法，如果要高密度应该上BGA封装，如果要低成本就用普通QFP封装，
搞了这样一个新封装，兼具BGA封装维修不方便与QFP封装面积大的缺点，实在尴尬?
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FROM 122.238.142.* - 这个新封装比QFP复杂，QFP有的缺点（管脚易变形，面积偏大）新封装都有，原理上没法提高焊接良品率啊。
【 在 liu7894 的大作中提到: 】
: 估计是为了焊接的良品率
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FROM 122.238.142.* - 没法手焊是最大问题。
【 在 relay 的大作中提到: 】
: 至少4层板而且没法手焊，预期不会好。面积那么大，干嘛不用BGA？
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FROM 122.238.142.* - 查出来内圈焊接有缺陷没法手焊修也是挺尴尬的。
【 在 xtra 的大作中提到: 】
: 生产不用x光检查，光学就够了
: - 来自「最水木 for iPhone13,1」
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FROM 122.238.142.* - 应该跟车规没关系，车规芯片大量使用QFP与BGA，没有必要搞一种新封装出来。
【 在 wsxlj12 的大作中提到: 】
: 为了满足车规？
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FROM 122.238.142.* - QFN应力问题比较大，所以只用在小芯片上。
BGA应力问题不大，车规BGA封装的长期可靠性已经充分验证。
【 在 spadger 的大作中提到: 】
: 因为BGA和QFN都有应力问题吧？
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: #发自zSMTH@Note 8 Pro暖手宝
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FROM 122.238.142.* - 车规一般不用QFN。
BGA现在普及了，现在高通/英伟达几家的做法是先出消费版芯片，在手机/PC上验证差不多了就出相应的车规级，一般变化不大，降主频、封装换金属壳是常规手段。
【 在 spadger 的大作中提到: 】
: 车载芯片BGA/QFN我见得很少，见到的大部分都是QFP。
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FROM 122.238.142.* - 降成本可以理解的，但是降成本直接用QFP就可以了。
新出这么一个外形奇特的封装，而且这种封装NXP并没有在其它小众产品上验证过，直接用到主力产品上，感觉风险还是比较大。
【 在 e5200 的大作中提到: 】
: bga需要substrate,这个不需要，就是为了cost down
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FROM 122.238.142.* - 维修难度大啊，跟修BGA一样麻烦了。
【 在 lvsoft 的大作中提到: 】
: 可以手焊修的吧，没法用电热铁而已，吹下来处理下引脚再贴上去。
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FROM 122.238.142.* - 这两家的芯片主要用在车机与ADAS上。
【 在 spadger 的大作中提到: 】
: ECU应该没有用高通英伟达的吧？
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: #发自zSMTH@Note 8 Pro暖手宝
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