- 主题:一个神奇的芯片封装
那是成熟工艺良率极高情况下批量产线上的做法，新产品新工艺要慢慢摸索的。
焊接方便是工程师芯片选型一项挺重要的指标，电烙铁比回流焊还是要方便多了。
【 在 xtra 的大作中提到: 】
: 很多T1并不允许手工修复
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: - 来自「最水木 for iPhone13,1」
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BGA焊接良率高啊，返修的需求少。
QFP焊接不良大多是芯片管脚变形导致，那管脚太细了很容易变形，但是QFP维修简单所以也能忍受。
NXP这个新封装是QFP的魔改版，管脚变形导致的焊接不良问题依然存在，还把BGA不容易维修的缺点吸收了，所以我才上来吐槽一下。
【 在 lvsoft 的大作中提到: 】
: 这谈不上跟bga一样吧，qfn底部有焊盘的跟这个不一样焊嘛。
: 而且我觉得bga主要是检查需要上x光比较麻烦，焊接和拆下难度和qfn，qfp都是一样的。
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额，咱们说的是两回事，我说的是SMT线上刚下来的生产良率，不短路不虚焊就算良品。
你说的是产品使用过程中出现的失效问题，这个确实是BGA更容易出问题。
【 在 lvsoft 的大作中提到: 】
: 我觉得不是啊，管腿细所以变形应力更容易在管腿释放，反倒是BGA因为pcb变形导致焊盘断裂产生虚焊的实际案例很多。很多xx门最终都是bga这里出的问题。
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管脚变形主要还是在芯片运输过程中产生的，快递过程中难免的，但是普通QFP维修简单所以也能忍受。
【 在 liu7894 的大作中提到: 】
: 可以手工焊接，并且 不用X光就能看到焊接的质量。
: BGA 现在就是一个盲盒，好就好了，虚焊也不知道。
: QGP 面积大，在工控领域中，不是缺点，又不是做手机，要求小。管脚变形，是你存储方式不对。
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这个神奇封装还有一个问题就是没有测试座可以用，没法做测试治具，也没法提前烧录程序。
目测这个测试座的难度也比较大，测试座厂家未必愿意投入人力物力去做这个新测试座。
【 在 ECUCoder 的大作中提到: 】
: 恩智浦出了一个神奇的芯片封装，MaxQFP。
: 四周1圈管脚向外，里面还有1圈管脚向内，管脚密度还是赶不上BGA封装，布线难度还提升了。
: 没搞懂恩智浦的想法，如果要高密度应该上BGA封装，如果要低成本就用普通QFP封装，
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面积稍小那么一点点，个人觉得没啥意义。
【 在 spadger 的大作中提到: 】
: 这个是0.65间距，双排0.325，相比0.4的QFP也没多大优势吧。
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