可以手工焊接，并且 不用X光就能看到焊接的质量。

BGA 现在就是一个盲盒，好就好了，虚焊也不知道。

QGP 面积大，在工控领域中，不是缺点，又不是做手机，要求小。管脚变形，是你存储方式不对。

【 在 ECUCoder 的大作中提到: 】
: 这个新封装比QFP复杂，QFP有的缺点（管脚易变形，面积偏大）新封装都有，原理上没法提高焊接良品率啊。
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