- 主题:一个神奇的芯片封装
可以手焊修的吧，没法用电热铁而已，吹下来处理下引脚再贴上去。
【 在 ECUCoder 的大作中提到: 】
: 查出来内圈焊接有缺陷没法手焊修也是挺尴尬的。
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这谈不上跟bga一样吧，qfn底部有焊盘的跟这个不一样焊嘛。
而且我觉得bga主要是检查需要上x光比较麻烦，焊接和拆下难度和qfn，qfp都是一样的。
【 在 ECUCoder 的大作中提到: 】
: 维修难度大啊，跟修BGA一样麻烦了。
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我觉得不是啊，管腿细所以变形应力更容易在管腿释放，反倒是BGA因为pcb变形导致焊盘断裂产生虚焊的实际案例很多。很多xx门最终都是bga这里出的问题。
【 在 ECUCoder 的大作中提到: 】
: BGA焊接良率高啊，返修的需求少。
: QFP焊接不良大多是芯片管脚变形导致，那管脚太细了很容易变形，但是QFP维修简单所以也能忍受。
: NXP这个新封装是QFP的魔改版，管脚变形导致的焊接不良问题依然存在，还把BGA不容易维修的缺点吸收了，所以我才上来吐槽一下。
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