因为BGA和QFN都有应力问题吧？

【 在 ECUCoder 的大作中提到: 】
:
: 恩智浦出了一个神奇的芯片封装，MaxQFP。
: 四周1圈管脚向外，里面还有1圈管脚向内，管脚密度还是赶不上BGA封装，布线难度还提升了。
: 没搞懂恩智浦的想法，如果要高密度应该上BGA封装，如果要低成本就用普通QFP封装，
: 搞了这样一个新封装，兼具BGA封装维修不方便与QFP封装面积大的缺点，实在尴尬?

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FROM 111.18.43.*

ECU应该没有用高通英伟达的吧？

【 在 ECUCoder 的大作中提到: 】
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: 车规一般不用QFN。
: BGA现在普及了，现在高通/英伟达几家的做法是先出消费版芯片，在手机/PC上验证差不多了就出相应的车规级，一般变化不大，降主频、封装换金属壳是常规手段。
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: 【 在 spadger 的大作中提到: 】

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FROM 111.19.97.*