灰尘不是问题，工业环境问题在于振动、高温、静电/浪涌/脉冲群blahblahblah

【 在 windows2000 的大作中提到: 】
: 树莓派工厂里怎么用   那个灰尘那么多吃得消吗
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这个跟傻大粗的审美还是两回事儿...

电子产品只要设计足够“正确”就不会差太多，99.9%的环境下是肯定可以正常使用的，尤其是跟辐射相关的EMI EMC项，显然intel nuc的工程师的水平不会犯基本的错误，但是高低温、静电脉冲群浪涌这些不一样，是设计阶段就要衡量的参数。to c的产品选-10℃ -20℃的芯片就够了，但是真要在-40℃的环境下启动百分百起不来；设计指标耐受浪涌±2kV就不会去按±4kV的指标去设计防护电路。你要是拿nuc去过高标准的环境和电磁试验百分之百过不去

为啥实际工业环境在用rpi之类的产品呢？标准归标准，90%的工业环境也没恶劣到极限，又不是不能用……

话又说回来了，国内至少60%参与设计工业设备的工程师的水平不足以在设计阶段就能解决这些问题，再加上国内刀耕火种式的管理环境下，搞出来的东西能用就行，讲究审美有点奢侈了…再个比如0402早十几二十年好多pcba加工厂的焊接水平良率不高甚至没有能贴0402的生产线，习惯用大封装也是一些老人踩坑踩出来的经验，要求所有人都足够理性 能完全跟上时代 能随时定量分析性能、成本以及其他因素相互影响下的最佳方案也太不现实

【 在 lvsoft 的大作中提到: 】
: 这种就是很多土鳖的审美，觉得大，重，坚固，用料足就是好。
: 我的一个合作伙伴TNND就是这样的审美，我做的板子喜欢用0402，我觉得现在连JLC都能贴0402，根本就不是啥事了。丫非跟我吵要改成0805，理由也是这样的，觉得做太小没用，客户喜欢大板子，喜欢看起来一排电阻用料很足的感觉。
: 我这个NUC的例子也是跟他吵过的地方，他非认为INTEL NUC不是工业级的不靠谱。应该用“工业风”外形，铝挤型材外壳的那种杂牌X86货才靠谱。事实上NUC内部屏蔽也做的非常好，我那次的问题主要是2.5寸盘位比较大，NUC把它设计在了屏蔽壳外部而已。换成NVME就没这个问题了。
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说得没错，我也是这个意思
实际环境下测试能用就是硬道理

【 在 lvsoft 的大作中提到: 】
: 我知道你的意思，但我的观点是，我才不管什么XX级之类的说法，我只认可经过充分测试的系统。
: 比如假设某个东西的出货标准是-40度能启动，4KV耐压，那我搭个环境实际测试下再说。我那位朋友的观点是一定要选“工业级”的芯片/模块/方案，商业级的方案直接就不能选，似乎选了工业级就可以默认-40度下就没问题了，这种我是完全不认可的。比如我用NUC去跑的环境，工况我大致有数，所以我可以确信NUC不会有问题。但我朋友拿了一个长了工业风的杂牌，也没经过评估，也不管其他性能指标够不够，非拿着什么“工业级”的理由要求我把NUC换成这个去现场，这种我是不可能认可的。
: 其实这个事情深入点，本质上就是工业级的工况到底怎么实现的问题。在我看来，商业级工业级军用级这种划分太粗糙了，意义是不大的。比如TESLA在车上用了RYZEN。那个RYZEN根本就不可能是车规级。SPACEX的火箭上用x86，跑的linux，龙飞船的人机界面直接上触摸屏，ui还是用js写的...按宇航级的要求这些都是瞎搞了。我用商业级的芯片，但做了各种措施，控制内部环境能维持在商业级的工况下，并通过测试达成设计目标，那自然就可以用于更恶劣的环境。而不是在选型的时候就拿必须工业级的理由来自我束缚。
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