- 主题:Re: 有插件有表贴件怎么过波峰焊
过波峰的时候，一面是浸在熔化的锡里面，这跟轻重有什么关系呢？
【 在 dismoon 的大作中提到: 】
: 过波峰焊的时候，PCB两面受热是不一样的，朝上温度高，朝下温度低，所以当你双面贴片的时候，在设计阶段首先要保证一面的IC都是比较轻比较小的，另一面放有一定重量的（比如贴片铝电解啥）
: 然后先焊轻的一面，然后再走一次重的一面，一般这种情况不需要点红胶。
: 点红胶那是最后手段了
: ...................
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应该是这么个程序
正面贴片--回流焊--反面点胶--反面贴片--回流焊胶固化--正面插件--波峰焊
靠红胶把表贴器件固定在反面上过波峰焊，底面的表贴器件在熔化锡里面泡了个澡
【 在 yupipi 的大作中提到: 】
: 我们这焊接厂是建议插件周围一定距离内不放贴片元件
: 然后焊的时候做个工装挖空把插件的管脚漏出来
: 实在密度太高的就手焊了
: ...................
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修改:longlong4036 FROM 103.85.179.*
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好主意，你来组织一下吧
【 在 teleo 的大作中提到: 】
: 北京有几家做pcba比较大的工厂，大家有没有兴趣参观了解一下?找个人组织。
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