如果是同一个主part，设计是一样的，不会为商业级单开一个分支
如果这颗芯片只有商业级没有工业级，那在设计上会少很多约束，做一些可靠性仿真的时候都会放松要求
【 在 pkgl 的大作中提到: 】
: 工业级、商业级理论上是同一条产线上下来的，设计完全一样的东西，是通过筛选的方式进行划分的。以我的经验，甚至绝大部分军档器件，其版图和工业级也是一样的，产线也无差别，但封装上会有差异，军档的会用陶封、金封气密封装，只有极少数的军档芯片，在设计层面就会与工业级不同。至于抗辐射宇航级，就是另一个范畴了
--
FROM 111.197.236.*