- 主题:关于商业级工业级的疑问
工业级封装设计当初很多都不一样的。
【 在 icfpga () 的大作中提到: 】
: 是的，我觉得工业级商业级是某个公司带坏的概念，这些芯片都是一样的工艺和材料生产出来的，测试之后打上不同的标签。
: 区别主要在低温段，芯片体质差点在低温时容易出问题。
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刚培训学完可靠性知识。
现在可靠性增长实验都快过时了，已经开始推行可靠性加强实验了。
温度梯度实验。
军工电子产品外面看不见的成本都在这个上面了。
【 在 PrimeTime (static timing analysis) 的大作中提到: 】
: 低温筛选其实成本很高的，一般工业级都不做，更不要说商业级
: 军工级才会做低温筛选
: 工业级和商业级的区分，可以是相同的die
: ...................
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修改:foureyesdog FROM 123.117.86.*
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军工项目，设计功能只占10%左右的功力。
能够全面考虑，可靠性才是体现水平的高手，
重中之重。纯粹和飞行员一样，都是经费烧出来的。
【 在 SANLOVETT (lisan) 的大作中提到: 】
: 军工项目都会让你天每个元器件的等级、测试环境、检测厂商，想死
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